先日ノートパソコンを新調しました。
近頃のパソコンは、ハードディスクではなくSSDを使用しているので、動作がキビキビとしていてとても快適ですね。

昔はパソコンの記憶装置にはテープやフロッピーディスクを使っていました。
その頃と比べると、SSDの読み書きのスピードは数万倍、記憶容量は数十万倍を超えることも珍しくはありません。

この快適な環境を支えているSSDは、内部にフラッシュメモリを使用しています。
このフラッシュメモリ、以前は大変高価なメモリでしたが、近年随分安価に製造できるようになってきましたので、我々のパソコンにも気軽に搭載することが可能になりました。

どのようにして大容量のフラッシュメモリが、安価に製造できるようになってきたのでしょうか。

まずメモリ素子の微細化があります。
メモリをはじめ半導体素子は、シリコンで出来たディスクの上に露光をして焼き付ける形で形成されます。
この焼き付けの原盤が細かくなればなるほど、一度に同じ面積にたくさんの素子を作ることができます。
いわゆるプロセスルールと言われるものですが、どんどん微細化していった結果、フラッシュメモリは随分前にこれ以上小さくすることができない壁に当たってしまいました。

ではどうするかというと、今度はメモリ素子を縦に積上げていきます。
これによって同じ面積でも、縦方向に何段積むかによって容量を増やすことができます。
都市部の人口増加を高層ビルによって賄っているのと同じですね。
現在は96層のメモリ素子が開発され、2019年には量産化の予定です。
さらには、200層の超高層の建設計画もあるようです。

また大容量化には縦に積上げるのと同時に、一部屋に何人を詰め込むか、という密度を上げる技術も重要になってきます。
ベッド一つだったところに4段ベッドを置くようなイメージです。

次はどんな技術革新によって、フラッシュメモリは進化するのでしょうか。